我們一直(zhi)在思考新的可能(neng)性(xing)，并為未來做準備
利用(yong)速凝工(gong)藝制備(bei)厚度為0.2~0.3毫米的甩帶片；經氫破與氣流磨(mo)工(gong)序，獲得(de)粒度為2.5~4微米的粉料(liao)；再利用(yong)取向成(cheng)型(xing)和等靜壓(ya)制得(de)具(ju)有一(yi)致取向的成(cheng)型(xing)壓(ya)坯(pi)；然后通過(guo)真(zhen)空燒結與回(hui)火熱處(chu)理(li)制備(bei)燒結毛坯(pi)磁(ci)體；最后通過(guo)機(ji)加工(gong)和表層處(chu)理(li)制得(de)所需產品。
速 凝
氫破
氣流磨
取向成型
等靜壓
真空燒結
機加工
表面處理
